推薦玻璃通孔（TGV）技術憑借玻璃基板低介電、高導熱，射頻集成優勢顯著

中國粉體網訊 隨著射頻技術向更高頻率發展，對緊湊且高效的射頻系統的需求愈發迫切。TGV技術是一種三維互連技術，近年來因其在射頻集成方面的獨特優勢而備受關注。相較于低溫共燒陶瓷（LTCC）、有機材料以及硅等傳統基板，玻璃基板具[更多]