推薦從原料到成品：揭秘封裝用玻璃基板生產工藝的奧秘​

中國粉體網訊 在半導體產業迅猛發展的當下，先進封裝技術已成為推動芯片性能升級、實現小型化與低功耗的核心驅動力。玻璃基板憑借高平整度、優異熱穩定性及卓越高頻特性等顯著優勢，被視為先進封裝領域極具潛力的關鍵材料，其功能的實現高度[更多]