中國粉體網訊 隨著集成電路產業的飛速發展，電子系統集成度的提高將導致功率密度升高，以及電子元件和系統整體工作產生的熱量增加，有效的電子封裝必須解決電子系統的散熱問題。陶瓷基板具有絕緣性能好、強度高、熱膨脹系數小、優異的化學穩[更多]
用微信掃碼二維碼分享至好友和朋友圈
