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碳化硅半導(dǎo)體

推薦深度剖析中國(guó)碳化硅襯底產(chǎn)業(yè)面臨的四大挑戰(zhàn)——專訪河北同光半導(dǎo)體股份有限公司銷售副總王巍

中國(guó)粉體網(wǎng)訊 2025年8月21日,由中國(guó)粉體網(wǎng)主辦的“第三代半導(dǎo)體SiC晶體生長(zhǎng)及晶圓加工技術(shù)研討會(huì)”在蘇州白金漢爵大酒店成功舉辦。會(huì)議期間,中國(guó)粉體網(wǎng)特邀多位業(yè)內(nèi)專家學(xué)者做客“對(duì)話”欄目,圍繞碳化硅半導(dǎo)體前沿技術(shù)、裝備與[更多]

資訊 碳化硅同光半導(dǎo)體碳化硅襯底碳化硅晶圓碳化硅半導(dǎo)體
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