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半導(dǎo)體材料定義與分類
半導(dǎo)體材料是指電導(dǎo)率介于金屬與絕緣體之間的材料，半導(dǎo)體材料的電導(dǎo)率在歐/厘米之間，一般情況下電導(dǎo)率隨溫度的升高而增大。半導(dǎo)體材料是制作晶體管、集成電路、電力電子器件、光電子器件的重要材料。半導(dǎo)體材料市場可以分為晶圓材料和封裝材料市場。其中，晶圓材料主要有硅片、光掩膜、光刻膠、光刻膠輔助設(shè)備、濕制程、濺射靶、拋光液、其他材料。封裝材料主要有層壓基板、引線框架、焊線、模壓化合物、底部填充料、液體密封劑、粘晶材料、錫球、晶圓級封裝介質(zhì)、熱接口材料。
全球、中國半導(dǎo)體材料市場規(guī)模統(tǒng)計分析
2015年全球半導(dǎo)體材料市場規(guī)模達(dá)到434.2億美，到了2016年全球市場規(guī)模達(dá)到約436.8億美元。中國半導(dǎo)體制造材料市場2011年已經(jīng)超過北美成為全球第四大市場，之后一直保持高速增長，2017年有望進(jìn)入全球前三。
中國半導(dǎo)體材料市場銷售額分析預(yù)測
據(jù)《半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略規(guī)劃和企業(yè)戰(zhàn)略咨詢報告》統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，截止到2017年中國半導(dǎo)體材料銷售額為76.2億美元。預(yù)計2018年我國半導(dǎo)體材料市場銷售額將達(dá)到85億美元，未來五年(2018-2022)年均復(fù)合增長率約為8.87%，預(yù)計到了2022年中國半導(dǎo)體材料銷售額將達(dá)到120億美元。
我國近年來集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額維持20%的增速
半導(dǎo)體材料主要應(yīng)用于集成電路，我國集成電路應(yīng)用領(lǐng)域主要為計算機、網(wǎng)絡(luò)通信、消費電子、汽車電子、工業(yè)控制等，前三者合計占比達(dá)83%。2015年，隨著《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》等一系列政策落地實施，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金開始運作，中國集成電路產(chǎn)業(yè)保持了高速增長。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2015年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額達(dá)到3609.8億，同比增長19.7%;2016年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額達(dá)到4335.5億元，同比增長20.1%;2017年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額達(dá)到5411.3億元，同比增長24.8%，預(yù)計到2020年中國半導(dǎo)體行業(yè)維持20%以上的增速。
中國半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展痛點分析
1、行業(yè)起步晚，基礎(chǔ)不足。一方面，由于我國半導(dǎo)體行業(yè)起步較晚，而半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投入成本又相對高，受到資金及技術(shù)等多方面因素的約束限制，我國在半導(dǎo)體行業(yè)的早起投入不足，因此，較美國、韓國、日本等國家而言，中國的半導(dǎo)體行業(yè)基礎(chǔ)不足，相關(guān)產(chǎn)業(yè)發(fā)展水平亦相對落后，與上述國家存在較大差距。另一方面，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是高技術(shù)行業(yè)，缺少高端集成電路人才，在晶圓長制造工藝方面，短缺嚴(yán)重的問題更加凸顯。中國半導(dǎo)體行業(yè)要想實現(xiàn)快速健康發(fā)展以期達(dá)到先進(jìn)國家的水平或超越世界領(lǐng)先水平，還需政府和企業(yè)持續(xù)發(fā)力，再者，半導(dǎo)體是一個集成性的行業(yè)，單單一個芯片的產(chǎn)生就需要近乎萬人的工作量，同時也需要多年的經(jīng)驗積累和創(chuàng)新。
2、技術(shù)短板明顯，尚未掌握核心技術(shù)
半導(dǎo)體行業(yè)是典型的“金字塔”結(jié)構(gòu)，越上游的企業(yè)反而越少，產(chǎn)值越大，技術(shù)難度也越高。由于起步晚、相關(guān)技術(shù)缺少，我國半導(dǎo)體發(fā)展受限，尤其是在許多核心技術(shù)方面，尚未掌握其關(guān)鍵。同時，受體制問題和西方國家的抵制，關(guān)鍵設(shè)備(如光刻設(shè)備(光刻機))禁止向中國出售最新設(shè)備，導(dǎo)致我國集成電路核心技術(shù)受制于人，核心產(chǎn)品和技術(shù)的市場占有率偏低，雖然有一定份額，但基本分布在中低端市場，企業(yè)實力較弱，整體創(chuàng)新水平很低，產(chǎn)品附加值、同質(zhì)化競爭等方面都與美、日、韓等國存在很大差距。
中國擁有全球最大的半導(dǎo)體消費市場，但因核心技術(shù)缺少，到目前為止，關(guān)鍵芯片領(lǐng)域仍然依賴于外國進(jìn)口�！皣a(chǎn)化”是未來發(fā)展的一大趨勢，要想推進(jìn)我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速穩(wěn)健發(fā)展，解決我國半導(dǎo)體核心技術(shù)顯得尤為迫切。
3、人才結(jié)構(gòu)性短缺
隨著全球集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)一步走向成熟期，半導(dǎo)體并購放緩，半導(dǎo)體集成電路人才的極度缺失浮出水面，中國亦不例外。雖然經(jīng)過多年的發(fā)展，我國培養(yǎng)出了一批人才隊伍，但是無論是從數(shù)量上還是從質(zhì)量上來說，都遠(yuǎn)不足以滿足我國當(dāng)前產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的迫切需要。具體來說，我國目前的人才結(jié)構(gòu)性短缺主要體現(xiàn)在以下兩個方面：一是缺乏高端領(lǐng)軍人才;二是缺乏集成電路領(lǐng)域的基礎(chǔ)性人才。雖然可以通過高薪挖角、海外引進(jìn)人才等方式可以在短時間彌補一定的國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高端領(lǐng)軍人才缺口，但要解決基礎(chǔ)性人才缺失，仍然需要依靠加強教育培養(yǎng)和企業(yè)培訓(xùn)。解決我國半導(dǎo)體人才短缺問題，要抱著改革的心態(tài)，通過供給側(cè)結(jié)構(gòu)性改革的方式，改變當(dāng)前存在的機制體制問題，只有這樣才能建立起長效的發(fā)展機制。
中國半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展有利因素分析
1、資金扶持及政策驅(qū)動。近年，隨著《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》的頒布實施，集成電路、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展上升為國家戰(zhàn)略，各地發(fā)展集成電路的熱情高漲，上海、南京、安徽、福建、重慶和成都等地紛紛推出集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金，為產(chǎn)業(yè)發(fā)展助力并提供資金支持。
2016年11月-12月，國務(wù)院相繼發(fā)布《“十三五”國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》及《“十三五”國家信息化規(guī)劃》、國家發(fā)改委聯(lián)合工信部發(fā)布《信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展指南》等一系列政策，旨在推動產(chǎn)業(yè)能力實現(xiàn)快速躍升，大力推進(jìn)集成電路創(chuàng)新突破，著力提升集成電路設(shè)計水平、建成技術(shù)先進(jìn)且安全可靠的集成電路產(chǎn)業(yè)體系;2017年4月，科技部發(fā)布《國家高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)“十三五”發(fā)展規(guī)劃》，不斷優(yōu)化產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)，推進(jìn)集成電路及專用裝備關(guān)鍵核心技術(shù)突破和應(yīng)用;“十三五”期間，科技部制定的《“十三五”材料領(lǐng)域科技創(chuàng)新專項規(guī)劃》也在戰(zhàn)略性電子材料發(fā)展方向?qū)Φ谌雽?dǎo)體材料技術(shù)進(jìn)行了系統(tǒng)布局，在新材料技術(shù)發(fā)展方面，重點發(fā)展戰(zhàn)略性電子材料、先進(jìn)結(jié)構(gòu)與復(fù)合材料、新型功能與智能材料，滿足戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展需求。
2、部分關(guān)鍵技術(shù)突破加快
在大規(guī)模集成電路制造裝備、成套工藝專項以及相關(guān)產(chǎn)業(yè)政策的推動下，近年來我國半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)取得較快進(jìn)步，部分關(guān)鍵設(shè)備從無到有，實現(xiàn)了與國際先進(jìn)技術(shù)水平的同步發(fā)展。同時，部分國產(chǎn)設(shè)備進(jìn)入大生產(chǎn)線，在產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程上取得突破。結(jié)合半導(dǎo)體細(xì)分領(lǐng)域的技術(shù)水平、全球競爭力，以及國產(chǎn)化進(jìn)度等方面來看，我國在靶材、封裝基板、CMP拋光材料等方面，部分產(chǎn)品技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)已經(jīng)達(dá)到了全球一流水平，本土產(chǎn)線已實現(xiàn)中大批量供貨;在硅片、電子氣體、化合物半導(dǎo)體、掩模版等方面，個別產(chǎn)品技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)達(dá)已經(jīng)到全球一流水平，本土產(chǎn)線也已實現(xiàn)小批量供貨。
3、產(chǎn)能轉(zhuǎn)移帶動半導(dǎo)體材料需求擴(kuò)大
近年來我國在芯片制程技術(shù)和高端電子產(chǎn)品等方面不斷發(fā)展，半導(dǎo)體大硅片國產(chǎn)需求迫切。然而，中國芯片自給率并不高，國內(nèi)芯片發(fā)展同美國、日本、韓國等國家相比依然存在著較大的差距，中國半導(dǎo)體市場當(dāng)前已成為全球增長引擎，下游半導(dǎo)體行業(yè)未來3年全球產(chǎn)能轉(zhuǎn)移的趨勢已然明確，本土的制造、封測、設(shè)計環(huán)節(jié)的產(chǎn)業(yè)規(guī)模全球占比也將迅速提升，帶動著上游材料需求的迅速擴(kuò)大。同時，隨著近年一系列政策落地實施，半導(dǎo)體成為國家戰(zhàn)略，國產(chǎn)替代進(jìn)入黃金時代，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金開始運作，中國集成電路產(chǎn)業(yè)保持了高速增長，政府的政策支持在集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展中起到了決定性的作用。在政策與需求擴(kuò)增的雙重推動作用下，本土半導(dǎo)體材料需求不斷擴(kuò)大，市場發(fā)展為半導(dǎo)體支撐材料業(yè)帶來了前所未有的發(fā)展機遇。
（中國粉體網(wǎng)編輯整理/平安）
