中國粉體網訊 近日，安徽陶芯科半導體新材料有限公司（簡稱：安徽陶芯科）宣布完成數千萬元Pre-A輪融資。本輪融資由黃山市產投集團旗下新安江資本領投，主要用于產能擴建、技術研發、市場拓展等方面。
安徽陶芯科成立于2022年，是一家專注于功率半導體用高性能覆銅陶瓷基板DBC、AMB研發、設計與生產的國家級高新技術企業。公司推出TXK-TEC、TXM-ICM、TXK-IGBT、TXK-MIC及TXK-AMB五大系列產品，廣泛應用于消費類電子制冷器、工控模塊、IGBT模塊、5G射頻器、白色家電、光伏儲能、新能源汽車、軌道交通、航空航天等領域。
同時，安徽陶芯科能夠在市場中占據一席之地，得益于陶芯科扎實的技術基礎和嚴格的質量管理。目前公司已通過ISO9001質量管理體系、ISO14001環境管理體系等多項認證，以及汽車行業IATF16949質量管理體系認證，產品還通過了歐盟ROHS、REACH檢測標準。
陶芯科產品
當前，半導體市場對功率半導體用高性能覆銅陶瓷基板的需求持續攀升。相較于常規的電子領域，功率半導體通常具有高壓、高電流、高溫特性，其對封裝基板的通流能力、絕緣耐壓能力、散熱能力要求較高，而覆銅陶瓷基板是滿足應用需要的最佳方式之一。
2025年以來，安徽陶芯科積極加強研發投入，大力開拓市場。公司一期年產200萬片DBC覆銅陶瓷基板的生產任務正按計劃有序進行，各生產環節緊密配合，確保生產進度穩步推進。同時，二期年產1000萬片各類功率半導體覆銅陶瓷載板項目也在同步開展，以滿足不同領域對產品的需求。2024年企業年銷售額達2100萬元。2025年上半年同比增長50%，企業已完成1500萬元銷售任務，預計全年將銷售額達4000萬元。
此次Pre-A輪融資的完成，標志著安徽陶芯科在覆銅陶瓷基板領域布局的進一步加速，未來將繼續加大研發投入，拓展更多的應用場景，并同步建設海外市場體系，確保快速響應客戶需求，以最優的產品解決方案服務廣大客戶。
來源：公司官微、黃山日報
（中國粉體網編輯整理/空青）
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