中國粉體網訊 近日，南京中江新材料科技有限公司（以下簡稱“中江科易”）宣布完成近億元人民幣的A輪融資，投資方包括南京市創投集團、湖畔宏盛等知名機構。
值得一提的是，2023年，南京中江新材料科技有限公司發生工商變更，新增華為旗下的深圳哈勃科技投資合伙企業（有限合伙）為股東，注冊資本由3000萬人民幣增至3529.41萬人民幣，哈勃將持有中江科易15%股權，其技術實力和市場潛力早已被行業巨頭認可。
此次融資不僅彰顯了資本市場對陶瓷覆銅板行業的高度關注，更預示著這一領域即將迎來爆發式增長！
中江科易
南京中江新材料科技有限公司位于中國南京濱江開發區，成立于2012年，是一家擁有自主知識產權，集研發、生產氧化鋁和氮化鋁覆銅陶瓷基板企業，通過銅與陶瓷基板的高溫鍵合和高精度蝕刻，實現智能化生產流水線，能夠生產出各類型高性能陶瓷基板，是引領當代集成基板的風向標。
公司產品憑借優異的絕緣性、散熱性和高可靠性，廣泛應用于功率半導體、新能源汽車、光伏風電、航空航天等領域。公司已與宏微科技、揚杰科技、上海林眾、Vincotech、安森美等國內外知名功率半導體企業建立穩定合作關系，并已通過多家國際龍頭企業驗證，產品遠銷海內外。
陶瓷覆銅板
陶瓷覆銅基板特性卓越，兼具高強度、高導熱、高絕緣、耐高溫、長壽命、強機械應力及形狀穩定等優勢，熱循環性佳，熱膨脹系數近硅。其覆銅面可刻蝕多樣圖形，為綠色環保產品，使用溫度范圍廣（-55℃至850℃），廣泛用于電子電力、新能源、航天航空、軌道交通、醫療機械等領域。
目前，中江科易能夠生產出各類型高性能陶瓷散熱基板，包括直接覆銅陶瓷基板（DBC）、直接電鍍銅基板（DPC）以及活性金屬釬焊基板（AMB）。
DBC基板、DPC基板、AMB基板 圖源：中江科易
DBC（Direct Bond Copper）：DBC陶瓷基板是一種將高絕緣性的氧化鋁（Al2O3）或氮化鋁（AlN）陶瓷基板覆上銅金屬的新型復合材料。經由高溫1065~1085℃的環境加熱，使銅金屬因高溫氧化、擴散與陶瓷產生共晶熔體，使銅與陶瓷基板黏合，形成陶瓷復合金屬基板；然后根據線路設計菲林貼膜曝光顯影，通過蝕刻方式備制線路基板。主要應用于功率半導體模塊封裝、制冷器及高溫墊片。
DPC（Direct Plating Copper）：DPC陶瓷基板將高絕緣性陶瓷基板通過磁控濺射上銅金屬。利用活化濺鍍及曝光顯影方式在陶瓷基板上刻劃出電路圖形，經由電鍍方式不僅可使金屬與陶瓷兩種不同屬性之物質接著性佳，線路亦有不易脫落，且線路位置可更準確，線距更縮小之優點。主要應用于高亮度高功率LED、微波無線通訊及半導體設備等領域。
AMB（Active Metal Bonding）：活性金屬釬焊是一種將金屬通過活性金屬焊接到陶瓷上的一種方法。AMB陶瓷基板由絕緣陶瓷或氮化硅（Si3N4）組成，采用高溫真空焊接工藝將純銅焊接到陶瓷上，在800℃左右的高溫下，含有活性元素Ti、Zr的AgCu焊料在陶瓷和金屬的界面潤濕并反應，從而實現陶瓷與金屬異質鍵合的一種工藝技術。與DBC陶瓷基板相比，AMB陶瓷基板具有更高的結合強度和冷熱循環特性。
結語
中江科易的A輪融資不僅是公司發展的里程碑，更是陶瓷覆銅板行業爆發的前奏。未來，在華為等巨頭的加持下，中江科易計劃進一步加大研發投入，推動產品迭代升級，同時加速國際化布局，搶占全球市場份額，有望成為全球陶瓷覆銅板領域的領軍企業。
參考來源：
中江科易官網，證券之星，江蘇省創業投資協會以及網絡公開信息等
（中國粉體網編輯整理/輕言）
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