中國粉體網(wǎng)訊 碳化硅因其出色的高功率密度、耐高壓高溫、低能耗及抗輻射等性能，在新能源汽車、5G通信、高效電源、智能電網(wǎng)等領(lǐng)域展現(xiàn)出巨大的市場潛力。與此同時，也吸引不少玩家跨界入局，試圖在這片黃金賽道上分一杯羹。
光伏企業(yè)：布局碳化硅產(chǎn)業(yè)，自帶“天賦”
當前，光伏行業(yè)發(fā)展形勢嚴峻，其產(chǎn)業(yè)鏈中硅料、硅片及電池片等主要環(huán)節(jié)的產(chǎn)品價格均下跌，項目延期、終止等情況頻頻出現(xiàn)，部分國內(nèi)光伏企業(yè)出海中東尋找新的增長點，也有企業(yè)加速開展新業(yè)務，獲得業(yè)績增量。
相比其他企業(yè)，碳化硅這條道，對于處于困局中的光伏企業(yè)來說更得“先機”。
首先在原料方面。光伏硅片原料的硅粉也是碳化硅的主要原料之一，兩者具有一定的共性，這也是通威集團、合盛硅業(yè)等光伏頭部廠商短時間內(nèi)在碳化硅襯底環(huán)節(jié)進展較快的原因之一。
通威集團旗下子公司通威微電子，用三年時間實現(xiàn)了業(yè)務覆蓋6英寸、8英寸導電型碳化硅晶體及襯底片，形成了從粉料合成、晶體生長到襯底加工的完整自主知識產(chǎn)權(quán)技術(shù)體系。
合盛硅業(yè)已完整掌握了碳化硅材料的原料合成、晶體生長、襯底加工以及晶片外延等全產(chǎn)業(yè)鏈核心工藝技術(shù)，突破了關(guān)鍵材料（多孔石墨、涂層材料）和裝備的技術(shù)壁壘。據(jù)合盛硅業(yè)官微消息其6英寸碳化硅襯底已全面量產(chǎn)，晶體良率達95%以上，外延良率穩(wěn)定在98%以上；8英寸碳化硅襯底已開始小批量生產(chǎn)。
來源：合盛硅業(yè)官網(wǎng)
其次在設(shè)備方面。雖然光伏硅片和碳化硅片的生產(chǎn)工藝有區(qū)別，但光伏硅片和碳化硅在生產(chǎn)過程中都會經(jīng)歷長晶、切片、研磨和拋光等環(huán)節(jié)，這也為光伏企業(yè)提供一定的機會。
連城數(shù)控于2023年設(shè)立子公司連科半導體，同年公司液相法碳化硅長晶爐順利下線并取得客戶數(shù)臺訂單、碳化硅立式感應合成爐科研成果通過專家團鑒定；2024年5月上線“新一代8英寸碳化硅長晶爐”。
弘元綠能自主研發(fā)碳化硅切片機設(shè)備和碳化硅邊緣倒角機設(shè)備，一經(jīng)推出便迅速獲得主流碳化硅企業(yè)的批量訂單。
高測股份在2022推出國內(nèi)首款高線速碳化硅金剛線切片專機，上市當年即刻實現(xiàn)批量銷售。公司碳化硅金剛線切片機被認定為2024年山東省首臺（套）技術(shù)裝備，隨后2024年推出碳化硅倒角機，設(shè)備采用雙工位獨立研磨，適用于6寸、8寸半導體晶圓材料的邊緣倒角加工。
邁為股份2023年對外展示了針對碳化硅的、經(jīng)過主軸功率改造的碳化硅研磨設(shè)備，應用于4/6/8英寸碳化硅、藍寶石等硬質(zhì)材晶圓的減薄。同時對外展示半導體晶圓激光改質(zhì)切割設(shè)備，應用于8/12英寸硅晶圓及碳化硅、氮化鎵等第三代半導體內(nèi)部改質(zhì)切割。
車企布局：搶占碳化硅“上車”先機
現(xiàn)如今，SiC技術(shù)已成為車企在新能源汽車賽道上差異化競爭的核心要素。因此，著眼于新能源汽車中碳化硅功率器件對于提升整車性能、降低能耗的關(guān)鍵作用，車企通過布局SiC，能夠更好地掌控核心零部件的供應，降低成本，提升產(chǎn)品競爭力。
比亞迪早在2018年成功研發(fā)了SiC MOSFET，也是國內(nèi)最早在量產(chǎn)車型上使用碳化硅芯片的車企之一。其子公司比亞迪半導體多年以來一直投資于SiC研究，其優(yōu)勢是在整個供應鏈中垂直整合，從外延生長到最終模塊。2025年比亞迪發(fā)布自研并量產(chǎn)了全新一代車規(guī)級碳化硅功率芯片，該芯片的電壓等級高達1500V。此外，比亞迪半導體還與天岳先進（碳化硅襯底）等半導體企業(yè)形成創(chuàng)新協(xié)同，共同構(gòu)建芯片生態(tài)。
來源：比亞迪
吉利在SiC方面采取外購+自產(chǎn)自研并舉的決策。吉利汽車分別與意法半導體、羅姆、積塔半導體達成合作，都圍繞著碳化硅器件、車規(guī)級芯片、電控系統(tǒng)和車載充電系統(tǒng)等領(lǐng)域展開全面合作。另外，從2018年，吉利在半導體行業(yè)陸陸續(xù)續(xù)布局了7家公司。其中，吉利和芯聚能半導體、芯合科技等公司又合資成立了廣東芯粵能半導體有限公司，該公司主要面向車規(guī)級和工控領(lǐng)域的碳化硅芯片以及碳化硅和氮化鎵為代表的寬禁帶半導體器件的制造和研發(fā)；浙江晶能微電子有限公司成立，吉利科技集團持有43%的股份。該公司專注于開發(fā)車規(guī)級IGBT芯片及模塊、SiC器件等產(chǎn)品。在2024年北京車展上，吉利更是宣布已經(jīng)突破并掌握了碳化硅混合驅(qū)動集成關(guān)鍵技術(shù)，在降低75%以上碳化硅用量的同時，實現(xiàn)更高綜合效率，推動800V的全面普及。
理想在2025年2月13日宣布，理想汽車自研的碳化硅功率芯片完成裝機，自研的碳化硅功率模塊和新一代電驅(qū)動總成分別在理想汽車蘇州半導體生產(chǎn)基地和常州電驅(qū)動生產(chǎn)基地量產(chǎn)下線。目前，理想汽車具有從碳化硅芯片設(shè)計、功率模塊封裝到電驅(qū)動總成制造的垂直整合能力。
白電市場：也要闖一闖
憑借優(yōu)異的材料性能，碳化硅產(chǎn)品的應用場景在不斷擴容，從要求較高的車規(guī)級、工業(yè)級，擴散到消費市場級。當前，“碳化硅+白色家電”組合已成趨勢，不少家電企業(yè)正在向碳化硅領(lǐng)域布局。
格力電器于今年6月宣布已成功建立起碳化硅（SiC）SBD和MOS芯片的完整工藝平臺，部分產(chǎn)品不僅實現(xiàn)內(nèi)部批量使用，更已為多家芯片設(shè)計公司提供晶圓流片制造服務。
海信在2024年8月接待了天岳先進董事長宗艷民先生訪問，雙方就碳化硅半導體材料和器件的技術(shù)進展方向，以及碳化硅功率器件在白色家電上的應用，進行了廣泛深度的交流。
美的早在2023年借助威靈汽車的靈感，將車用碳化硅壓縮機技術(shù)遷移至電梯應用，可將效率從96%提升到了99%，開關(guān)頻率達到40kHz。此外，美的與廈門三安集成電路建立戰(zhàn)略合作，共同成立第三代半導體聯(lián)合實驗室，通過研發(fā)第三代半導體功率器件導入白色家電。
海爾集團旗下海爾創(chuàng)投參與投資了泰科天潤，同時，海爾集團還先后參投森國科、天域半導體等SiC企業(yè)。
TCL在2024年7月考察過晶馳機電，并提出希望能與其在大尺寸碳化硅外延設(shè)備個性化定制以及高質(zhì)量碳化硅外延片工藝制備等方面進行合作。
來源：
鵬觀高新：深扒比亞迪濟南布局及產(chǎn)業(yè)影響
芯流汽車：跨界新趨勢：吉利駛向半導體
碳化硅研習社：吉利，對SiC的「那股熱勁兒」
Myautotime：理想打響碳化硅芯片自研的超限戰(zhàn)
集邦化合物半導體：碳化硅爭奪戰(zhàn)：光伏龍頭們已入局！
粉體網(wǎng)、行家說三代半、半導體在線
（中國粉體網(wǎng)編輯整理/空青）
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