中國粉體網(wǎng)訊  長期以來，硅基材料憑借出色的導(dǎo)電性和成熟工藝，在芯片制造領(lǐng)域占據(jù)統(tǒng)治地位。但隨著高性能計算、人工智能和5G技術(shù)的迅猛發(fā)展，硅基材料的物理極限逐漸顯現(xiàn)，散熱瓶頸、信號延遲和成本壓力嚴(yán)重制約芯片性能提升。在此背景下，玻璃基板憑借卓越的物理化學(xué)特性，成為半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的破局關(guān)鍵。

玻璃基板是一種性能優(yōu)良的新型基板，它本身的力學(xué)和電學(xué)特性很出色，比如熱膨脹匹配度好、硬度高、信號損耗小。和常見的有機(jī)基板比起來，它不容易變形，還能實(shí)現(xiàn)更高密度的線路連接。這讓它可以跳過硅中介層，直接把芯片、基板和母板連起來，形成更輕薄的2.5D玻璃基板封裝系統(tǒng)。這種新結(jié)構(gòu)能縮短電信號的傳輸路徑，讓數(shù)據(jù)跑得更快。

由于優(yōu)勢顯著，玻璃基板很有希望成為芯粒技術(shù)異質(zhì)集成的理想平臺。在需要大算力、多功能的感-存-算一體設(shè)備中，比如復(fù)雜的智能微系統(tǒng)，它能發(fā)揮很大作用，應(yīng)用前景非常廣闊。目前，玻璃基板已經(jīng)成為先進(jìn)封裝領(lǐng)域的研究新熱點(diǎn)，受到了行業(yè)內(nèi)的廣泛關(guān)注。

為強(qiáng)化行業(yè)信息交流，中國粉體網(wǎng)將于2025年7月30日在無錫舉辦2025玻璃基板與TGV技術(shù)大會。屆時，東南大學(xué)集成電路學(xué)院副教授史泰龍將作題為《玻璃基板先進(jìn)封裝技術(shù)發(fā)展與展望》的報告，分享其關(guān)于玻璃基板的最新研究。

專家簡介：

史泰龍，東南大學(xué)集成電路學(xué)院副教授，先后在美國佐治亞理工學(xué)院封裝研究中心和美國應(yīng)用材料公司從事先進(jìn)封裝前沿研究八年，首次提出并實(shí)現(xiàn)了玻璃面板級嵌入式先進(jìn)封裝方法（GPE），被業(yè)界認(rèn)可。連續(xù)三次在封裝領(lǐng)域頂會ECTC IEEE上作口頭報告。2022年11月作為優(yōu)秀海外人才被引進(jìn)到母校東南大學(xué)集成電路學(xué)院任副教授，回國以來主持jkw重點(diǎn)項目子課題1項、國家自然科學(xué)青年基金1項、江蘇省自然科學(xué)青年基金1項、華為海思和江蘇芯德橫向項目各1項，參與國自然重大研究計劃1項、國家重點(diǎn)研發(fā)計劃1項；申請玻璃基板相關(guān)發(fā)明專利7項；獲江蘇省雙創(chuàng)博士、華為紫金學(xué)者A類。

參考來源:

張興治.玻璃基板在芯片封裝中的應(yīng)用和性能要求

(中國粉體網(wǎng)編輯整理/月明)

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