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推薦熱捧背后的冷思考：玻璃基板TGV技術還有哪些難題待解？

中國粉體網訊后摩爾時代，芯片算力提升愈發依賴先進封裝技術。隨著晶體管持續縮小至光罩極限，將大芯片分割為Chiplet，通過2.5D、3D堆疊突破制程限制，已成為行業共識。而在支撐2.5D、3D集成的硅中介層、RDL技術、T[更多]

資訊玻璃基板半導體 TGV TSV 通格微

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