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Polaris TSV PVD主要由大氣平臺，真空傳輸平臺，去氣腔室（Degas），預清潔腔室和工藝腔室組成，設備采用Cluster Tool結構，可配置多個工藝腔室、預清洗腔室和去氣腔室，適合先進封裝領域TSV粘附層、擴散阻擋層以及種子層薄膜制備大規模生產。Polaris系列PVD為全自動大產能設備，具有反應腔自動開閉蓋、晶圓自動傳輸、工藝去氣、晶圓表面預清潔、薄膜沉積完全自動化等特點。
設備特點
?專業的磁控濺射源和腔室結構設計有效提高靶材利用率
?高離化率的磁控濺射源設計帶來良好的臺階覆蓋率表現
?針對先進封裝領域優化的穩定的傳輸系統，兼容多種類型的基片
?專業的偏壓基座設計，良好的冷卻性能
?優化的工藝流程帶來大產能表現，低運營成本
產品應用
?晶圓尺寸：8、12英寸
?適用材料：銅、鈦、氮化鈦、鉭、氮化鉭
?適用工藝：2.5D/3D TSV沉積
?適用領域：先進封裝
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