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eVictor系列設(shè)備主要用于8英寸晶圓金屬薄膜沉積工藝。該機(jī)臺(tái)為多腔室前后雙平臺(tái)結(jié)構(gòu)，可支持10個(gè)工藝模塊，能夠進(jìn)行全自動(dòng)工藝處理。系統(tǒng)主要由傳輸模塊、工藝模塊、灰區(qū)部件、電源柜等組成。其中工藝模塊主要用于晶圓表面預(yù)處理和薄膜沉積，傳輸模塊用于把晶圓安全而準(zhǔn)確地送達(dá)到指定工位。
設(shè)備特點(diǎn)
?專業(yè)的加熱基座設(shè)計(jì)，具備良好的溫度均勻性，高溫厚鋁工藝連續(xù)作業(yè)無累溫
?高溫鋁工藝具備高深寬比填充能力
?背金工藝薄片傳輸及工藝，過程溫度實(shí)時(shí)監(jiān)控，精確的溫度控制能力和良好應(yīng)力控制能力
?雙腔傳輸平臺(tái)，可支持10個(gè)工藝模塊
?靶材利用率高，大產(chǎn)能，低運(yùn)營(yíng)成本
產(chǎn)品應(yīng)用
?晶圓尺寸：8 英寸
?適用材料：鈦、氮化鈦、高溫鋁、鎳、鎳釩、銀
?適用工藝：正面電極工藝、背面金屬化工藝
?適用領(lǐng)域：集成電路、功率半導(dǎo)體、科研領(lǐng)域、化合物半導(dǎo)體
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