中國粉體網訊  在5G、人工智能、高性能計算等技術迅猛發展的當下，全球半導體產業正經歷新一輪技術變革與產能競賽。其中，先進封裝領域成為競爭焦點，傳統有機基板逐漸逼近物理極限，而玻璃基板憑借優異平整度、高熱穩定性、低信號損耗等特性，成為下一代高密度封裝的核心材料，受到行業廣泛關注。

先進封裝TGV示意圖 來源：中國建筑材料科學研究總院

近日，國內電子玻璃龍頭企業東旭集團宣布成功完成首批TGV（玻璃通孔）相關產品開發并向下游客戶送樣，產品覆蓋6寸、8寸、12寸晶圓級規格及510×515mm板級產品，多項關鍵技術指標達國際一流水平。​

作為2.5D/3D先進封裝的核心，TGV技術憑借顛覆性的性能優勢，成為突破芯片性能瓶頸的關鍵。東旭集團依托在電子玻璃領域深厚的技術積淀，向下游延伸，在TGV技術上成功破解傳統封裝瓶頸，實現全方位突破。其獨創的激光誘導刻蝕打孔技術，配合定制刻蝕液，能實現通孔圓度≥95%、孔徑≥20μm、深徑比10:1，粗糙度控制在1nm以下，且孔型可靈活實現X型孔與垂直孔，在鍍銅環節，采用雙面垂直電鍍技術，銅層結合力＞5N/cm，種子層連續無斷點，確保了卓越的電氣連接性能。​

目前，全球封裝玻璃基板市場雖處于起步階段，但已吸引眾多國際巨頭搶先布局。英特爾、三星、英偉達、AMD等紛紛加碼玻璃基板研究，連蘋果也在和供應商探討應用可能。據Prismark統計數據，到2026年全球IC封裝基板市場規模將達214億美元，而玻璃基板的滲透率可能在3年內達到30%，5年內超過50%，發展速度驚人。

早在多年前，東旭便前瞻性啟動“屏芯協同”戰略，致力于推動顯示玻璃與半導體材料領域的雙向賦能與技術融合。此次TGV相關產品的成功開發，不僅是企業在半導體材料領域的關鍵技術突破，為自身開辟了新的增長空間，更向行業釋放積極信號，為中國半導體材料的國產替代進程注入強勁動力。

作為國內電子玻璃領域的領軍企業，東旭的技術實力與行業地位早已得到認可，其液晶玻璃基板、高端蓋板玻璃技術穩居全球前列，還曾斬獲“國家科學技術進步獎”“中國專利金獎”等多項國家級榮譽。依托深厚的技術積累，東旭進一步打通產業鏈上下游，構建起“材料研發-生產制造-封裝應用”的全鏈條能力，為TGV技術從實驗室研發走向規模化量產提供了堅實支撐。

面向未來，東旭明確表示，將持續加大研發投入，加速TGV等相關產品的迭代優化，并推動其在更多半導體應用場景中落地，同時，將深化與芯片設計、封裝測試等產業鏈環節的協同創新，以“屏芯協同”戰略為紐帶，持續助力中國半導體產業鏈的整體升級。

參考來源:

東旭集團、中國建筑材料科學研究總院、中國經濟網

廣發證券《玻璃基板從零到一，TGV為關鍵工藝》

(中國粉體網編輯整理/月明)

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