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先進(jìn)封裝

推薦激光技術(shù)突破！Laser Apps攻克1.1毫米玻璃基板TGV加工難題

中國(guó)粉體網(wǎng)訊 在半導(dǎo)體先進(jìn)封裝領(lǐng)域，玻璃基板憑借與硅相近的熱膨脹系數(shù)、低介電常數(shù)等優(yōu)勢(shì)，被視為下一代關(guān)鍵材料。而玻璃通孔（TGV）技術(shù)作為實(shí)現(xiàn)玻璃基板垂直電氣互連的核心工藝，其加工難度一直是行業(yè)突破的重點(diǎn)。近日，韓國(guó)激光技術(shù)[更多]

資訊 玻璃基板半導(dǎo)體TGV先進(jìn)封裝激光技術(shù)
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