中國粉體網訊 在半導體先進封裝領域，玻璃基板憑借與硅相近的熱膨脹系數、低介電常數等優勢，被視為下一代關鍵材料。而玻璃通孔（TGV）技術作為實現玻璃基板垂直電氣互連的核心工藝，其加工難度一直是行業突破的重點。近日，韓國激光技術公司Laser Apps傳來重磅消息，憑借自主研發的“熔化TGV”技術，成功在1.1毫米厚的玻璃基板上穩定形成通孔，且實現了無微裂紋的高質量加工，為玻璃基板封裝產業開啟了全新篇章。
TGV技術的核心是在玻璃基板上制作數十至數百微米的微米級通孔，再填充銅等金屬完成垂直電氣連接，一塊基板上的孔洞數量甚至可達數萬個。這一工藝對半導體玻璃基板的信號傳輸至關重要，尤其在高頻應用場景中，低介電常數的玻璃基板能有效減少信號損耗。但技術難點也十分突出，玻璃材質脆性高，在加工孔洞時極易產生肉眼難以察覺的微裂紋，這些微裂紋會導致基板在后續加工或使用中破裂，嚴重影響產品良率與可靠性。更關鍵的是，隨著玻璃基板厚度增加，加工難度會呈指數級上升，厚度突破1毫米更是板級封裝行業內的一大技術壁壘。
Laser Apps此次突破正是瞄準了這一難點，其采用的等離子熔化技術，通過等離子弧在玻璃內部精準形成熔化區域實現加工，這項技術不僅能徹底消除微裂紋隱患，還能精準控制孔洞圓度與內壁粗糙度，確保通孔的高質量，為后續金屬填充等工序打下堅實基礎。
事實上，這并非Laser Apps首次在TGV技術領域取得突破。今年5月，該公司就已在0.14毫米厚的玻璃基板上完成50微米大小的TGV孔加工。短短幾個月內，其加工厚度從0.14毫米提升至1.1毫米，近8倍的厚度跨越，充分展現了“熔化TGV”技術強大的可擴展性，也印證了公司在激光加工領域的技術實力。
1.1mm厚度玻璃的TGV陣列測量圖像 來源：Laser Apps
從行業價值來看，Laser Apps的技術突破具有重要意義。隨著AI芯片算力需求持續攀升，市場對先進封裝的性能要求不斷提高，玻璃基板封裝憑借在翹曲控制、信號傳輸等方面的優勢，市場規模有望快速增長。在這一背景下，Laser Apps的技術突破不僅為自身發展注入動力，也為全球玻璃基板封裝產業提供了更成熟的技術方案。
來源：Yole，中金公司研究部
目前，Laser Apps已開始為韓國及海外多家半導體玻璃基板廠商提供樣品加工服務，并計劃將TGV技術打造成公司新的增長引擎。未來，隨著技術的進一步成熟與規模化應用，有望推動玻璃基板在先進封裝領域的滲透率加速提升，為下一代高性能芯片的研發與量產提供關鍵支撐，持續助力半導體產業的技術升級。
參考來源:
Laser Apps官網
趙瑾.玻璃基板技術研究進展
(中國粉體網編輯整理/月明)
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