中國粉體網訊  在半導體產業超越摩爾定律的技術競速中，玻璃正成為打破物理極限的關鍵材料。電子科技大學教授、博士生導師張繼華深耕此域十余年，以TGV3.0技術重新定義三維集成標準，從實驗室的理論突破到產業化的落地生根，他用硅基之外的創新路徑，為中國半導體產業開辟了新賽道。

深耕薄膜集成：技術攻堅的起點

1975年出生的張繼華，學術軌跡始終與電子材料前沿緊密相連。1998年從蘭州大學電子材料與器件工程專業本科畢業，他先后在空間技術研究院蘭州物理研究所、中科院上海微系統與信息技術研究所深造，師從王曦院士獲博士學位，系統掌握了材料物理與化學的核心理論。2004年，張繼華加入電子科技大學，開啟了薄膜集成技術的探索之旅，從講師到教授的十年進階中，他逐步搭建起自己的研究體系。

傳統厚膜集成技術在精度與集成度上的局限，成為電子設備小型化的瓶頸。他帶領團隊跨界融合材料學、微電子學等多學科知識，攻克薄膜電路基片平坦化、復合電極制備等關鍵技術，成功解決了薄膜器件產業化中的一致性與可靠性難題。通過與風華高科等企業合作，建成3條薄膜器件生產線，使我國高端薄膜集成器件實現國產化突破，打破了美日企業的長期壟斷。

錨定TGV技術：從理論到中試的跨越

當半導體工藝逼近原子級極限，張繼華敏銳捕捉到玻璃通孔（TGV）技術的戰略潛力。2008年，他在國際上率先開展TGV技術研發，彼時這項技術尚處概念階段，面臨通孔尺寸、深徑比與信號損耗的三重困境，傳統加工方式難以兼顧孔徑與精度的平衡。

歷經十余年迭代，張繼華團隊在2022年迎來質變突破。作為東莞市首個戰略科學家團隊核心成員，他領銜研發的TGV3.0技術橫空出世，創造三項國際領先指標：亞10微米超細孔徑、超平滑孔壁加工工藝、50:1超高深徑比。這項技術不僅適用于高算力AI芯片，更支撐著新一代通信、物聯網等關鍵場景。

TGV3.0的折疊屏顯示背板，彎折半徑<1mm 來源：邁科科技

技術突破的同時，張繼華推動建立了國際唯一同時具備晶圓級和面板級TGV生產能力的中試產線。這條產線實現了從實驗室樣品到工程化產品的跨越，為技術轉化提供了關鍵載體。2022年創立的三疊紀科技，成為其產業化探索的重要平臺，率先實現玻璃封裝基板的量產突破。

產學研融合：從技術到生態的構建

在張繼華的理念中，“好技術既要上書架，更要上貨架”。作為電子薄膜與集成器件國家重點實驗室團隊負責人，他主持國家重點研發計劃等國家級項目10余項，科研經費逾億元，形成了“基礎研究-應用開發-產業轉化”的完整鏈條。

來源：邁科科技

科研之外，張繼華始終堅守育人初心。作為博士生導師，他培養的弟子多就職于半導體核心企業與科研院所，其指導的論文多次發表于IEEE TMTT、EDL等頂刊，從實驗室到產業界，他培養的不僅是技術人才，更是兼具創新思維與工程能力的復合型力量。

面對未來，張繼華規劃了清晰的三維藍圖：持續保持技術領先性，在通孔精度與材料兼容性上再突破；加速量產落地，讓玻璃基芯片從實驗室走向消費終端；構建產業生態，通過標準制定掌握行業話語權。

從蘭州大學的初入師門到電子科大的科研領軍，從薄膜技術到TGV革命，張繼華的科研生涯始終緊扣國家需求。在半導體產業的全球競爭中，他用玻璃上的微米級突破，書寫了中國科學家的創新答卷。

參考來源:

電子科技大學、邁科科技官網

(中國粉體網編輯整理/月明)

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