中國粉體網訊 近年來，半導體技術集成化進程持續提速，光刻工藝不斷升級，對半導體器件材料的精度要求也隨之水漲船高。光掩膜技術作為半導體制造的核心環節之一，其制作材料涵蓋玻璃基板、鍍鉻膜層、光刻膠、光學膜等，其中玻璃基板為核心原材料。
玻璃基板主要分為石英玻璃基板與鈉鈣玻璃基板兩大類。石英玻璃基板以石英玻璃為主體，具備高光學透過率、低熱膨脹率、優異的光譜特性，且相比鈉鈣玻璃硬度更高、使用壽命更長，是高精度光掩膜基板的理想選擇。因此，石英玻璃在光掩膜基板材料選型中優勢顯著，市場需求呈逐年遞增態勢。
半導體光掩模版用合成石英材料需滿足低金屬雜質（高純）、紫外高透過率、高光學均勻性、低羥基含量、低應力雙折射及優異耐輻照性能等多重嚴苛指標，該領域技術門檻高、研發周期長，實現多項指標的協同達標難度極大。具體來看，金屬雜質易形成晶核引發析晶，同時降低材料透過率；羥基在輻照后會因分布不均導致材料均勻性下降，且在紫外激光照射下易發生化學鍵斷裂，產生缺陷，進而影響材料耐久性。
受益于下游市場需求的持續擴張，全球半導體掩模行業市場規模保持高速增長。然而，國內半導體掩模基板產業因起步較晚，目前仍高度依賴進口，尤其是高端產品供給缺口顯著，美國康寧、德國賀利氏、日本信越等國際巨頭幾乎壟斷了全球高端市場供給。國內雖有少數企業具備生產能力，但在制備與加工技術上仍存在差距，產品多集中于中低端市場，難以規模化、持續穩定地供應高端產品。
2025年11月20-21日，中國粉體網將在江蘇徐州舉辦“2025（第九屆）全國石英大會暨展覽會”。屆時，南通晶體有限公司市場營銷部經理潘御宇將帶來題為《光掩模用石英材料研發及產業化進展》的報告，深度解讀行業關鍵技術瓶頸與未來發展方向。
參考來源：
潘御宇.光掩模用熔石英材料研發進展
陳婭麗等.光掩膜石英玻璃基板的制造工藝概述
（中國粉體網編輯整理/初末）
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