推薦TGV激光鉆孔技術獲突破！圭華智能助力玻璃基板封裝產業升級

中國粉體網訊 在電子信息產業高速發展的浪潮中，芯片封裝技術持續迭代，玻璃基板憑借優異性能，正成為下一代芯片基板的核心發展方向。而TGV（玻璃通孔）技術作為玻璃基板封裝體系的關鍵，直接決定著玻璃基板的規�；瘧�用進程。在這一領域[更多]