推薦玻璃基板TGV應(yīng)力難題有新解！無(wú)機(jī)緩沖層技術(shù)提升先進(jìn)封裝可靠性

中國(guó)粉體網(wǎng)訊 在高性能計(jì)算、人工智能快速發(fā)展的當(dāng)下，半導(dǎo)體行業(yè)對(duì)芯片集成規(guī)模和封裝基板性能的要求越來(lái)越高。過(guò)去常用的有機(jī)基板在解決大尺寸封裝翹曲問(wèn)題上力不從心，而玻璃基板憑借出色的機(jī)械性能、熱穩(wěn)定性和平整度，成為下一代先進(jìn)封[更多]