推薦芯德半導體TGV技術取得突破性進展

中國粉體網訊 在后摩爾時代，半導體工藝正逐步逼近物理極限，芯片性能提升遭遇前所未有的嚴峻挑戰。在此背景下，2.5D/3D封裝技術憑借對芯片集成效率的顯著提升，成為延續摩爾定律的核心關鍵路徑。而中介層作為連接不同芯片、實現數據[更多]