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NMC 508M為高密度等離子體刻蝕機(jī)，適用6/8英寸金屬干法刻蝕工藝。具備良好的鋁線形貌控制能力、高刻蝕速率、高刻蝕均勻性、低顆粒/缺陷等性能優(yōu)勢。該機(jī)臺為多腔室集群設(shè)備，含金屬腔和去膠腔組合，可全自動并行工藝，PM維護(hù)周期長，性能穩(wěn)定，產(chǎn)能高，客戶擁有成本低 。已廣泛量產(chǎn)應(yīng)用于集成電路、化合物半導(dǎo)體、功率半導(dǎo)體、硅基微型顯示、科研等領(lǐng)域中的金屬鋁、鎢等刻蝕工藝。
設(shè)備特點
?可調(diào)節(jié)的等離子體源設(shè)計，精確的離子能量控制
?金屬刻蝕能力優(yōu)，工藝應(yīng)用廣泛
?量產(chǎn)穩(wěn)定，高M(jìn)TBC
?低擁有成本、低運(yùn)營成本
產(chǎn)品應(yīng)用
?晶圓尺寸：6/8英寸兼容
?適用材料：鋁、氮化鈦、鉬、鎢、氧化銦錫等
?適用工藝：頂層金屬刻蝕、中間層金屬刻蝕等
?適用領(lǐng)域：集成電路、化合物半導(dǎo)體、功率半導(dǎo)體、硅基微型顯示、科研領(lǐng)域